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广东吉田半导体材料有限公司坐落于松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元,是一家专注于半导体材料研发、生产和销售的技术企业和广东省专精特新企业及广东省创新型中小企业,我们的产品****,与许多世界 500 强企业和电子加工企业建立了长期合作关系。 公司产品主要有:芯片光刻胶,纳米压印光刻胶,LCD 光刻胶,半导体锡膏,焊片,靶材等材料,公司是一个拥有 23 年研发与生产的综合性企业。公司按照 ISO9001:2008 质量体系标准,严格监控生产制程,生产环境严格执行 8S 现场管理,所有生产材料均采用美国、德国与日本及其他国家进口的高质量材料,确保客户能使用到**高质量及稳定的产品。 我们将继续秉承精湛的技术和专业的服务,致力于为客户提供解决方案,共同推动半导体材料的发展。
| 主要市场 | 国内 | ||
|---|---|---|---|
| 经营范围 | 公司主要经营光刻胶,锡膏,锡球,锡片, 光刻胶|锡膏|锡球|锡片 | ||
| 企业经济性质: | 其他有限责任公司 | 法人代表或负责人: | |
| 企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 广东省 |
| 注册资金: | 人民币 5000万 - 1亿元 | 成立时间: | 2023-09-26 00:00:00 |
| 员工人数: | 51 - 100 人 | 月产量: | |
| 年营业额: | 人民币 250 - 500 万元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
| 管理体系认证: | 主要经营地点: | 国内 | |
| 主要客户: | 国内 | 厂房面积: | |
| 是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
| 银行帐号: | |||
| 主要市场: | 国内 | ||
| 主营产品或服务: | 光刻胶|锡膏|锡球|锡片 | ||